2025ELEXCON深圳國(guó)際電子展
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展會(huì)時(shí)間：2025年8月26日－8月28日
- 展會(huì)場(chǎng)館：深圳會(huì)展中心
- 展會(huì)地區(qū)：廣東|深圳
- 所屬行業(yè)：通信|通訊|電子
- 主辦單位：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司
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elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。
電子展/電子元器件
半導(dǎo)體元件、射頻芯片/濾波器/放大器、無(wú)源元件（電阻、電容、電感等）、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時(shí)鐘芯片、電源管理芯片、功率器件/SiC/GaN、保護(hù)器件、MEMS微納米系統(tǒng)、傳感器、測(cè)試與測(cè)量、檢測(cè)認(rèn)證、工具、顯示、連接器線(xiàn)束、繼電器、開(kāi)關(guān)、結(jié)構(gòu)件、PCB、電子新材料。
防、無(wú)人機(jī)/低空經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)研發(fā)工程師、采購(gòu)經(jīng)理和高管。
嵌入式展
嵌入式和端側(cè)AI、邊緣AI計(jì)算平臺(tái)、AI工業(yè)電腦、嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU、高算力處理器核心板、高速存儲(chǔ)、RISC-V與開(kāi)源、智慧顯示/HMI、工業(yè)電源、無(wú)線(xiàn)通訊、OS操作系統(tǒng)、軟件與工具、其他零組件、解決方案等。
電源及能源電子展
電源管理IC、數(shù)字電源、功率半導(dǎo)體、SiC/GaN、電阻電容電感、磁性元件/材料、電磁兼容emc、電源模塊、電源測(cè)試
能源電子技術(shù)專(zhuān)區(qū)：
光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導(dǎo)體元器件、BMS/PCS/ EMS等組件等，特邀華南地區(qū)超過(guò)300家儲(chǔ)能、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領(lǐng)域技術(shù)和管理人員采購(gòu)交流。
半導(dǎo)體展
Chiplet生態(tài)鏈、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件及服務(wù)、3D IC設(shè)計(jì)服務(wù)、HBM/存儲(chǔ) 封測(cè)工藝、IC載板與玻璃基板、功率封裝與陶瓷基板、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備。
