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2025第三十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展
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  • 展會(huì)時(shí)間:2025年4月22日-4月24日
  • 展會(huì)場(chǎng)館:上海世博展覽館
  • 展會(huì)地區(qū):上海|上海市
  • 所屬行業(yè):通信|通訊|電子
  • 主辦單位:勵(lì)展博覽集團(tuán)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
-展會(huì)簡(jiǎn)介-
展會(huì)將匯聚600個(gè)參展品牌及企業(yè)集中展示PCBA全球首發(fā)新品,包括表面貼裝(SMT)、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、電子制造服務(wù)(EMS)等展區(qū)。同時(shí),展會(huì)繼續(xù)戰(zhàn)略布局汽車電子板塊,配合汽車制造主題的技術(shù)研討會(huì)及采配活動(dòng),吸引更多汽車行業(yè)的品牌企業(yè)買家參觀采購(gòu)。展會(huì)將發(fā)揮行業(yè)口碑力量,擴(kuò)大邀請(qǐng)至35,000名來自醫(yī)療、汽車、通信、服務(wù)器、大型工控產(chǎn)品等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗(yàn)行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術(shù)與方案、會(huì)見上下游業(yè)務(wù)伙伴。
• “SMT表面貼裝展區(qū)”覆蓋貼片、印刷、封裝、元器件供料系統(tǒng)、上下板機(jī)、SMT相關(guān)配件等,匯聚國(guó)內(nèi)外知名品牌和創(chuàng)新產(chǎn)品,已成為業(yè)內(nèi)商貿(mào)平臺(tái)。
• “測(cè)試測(cè)量展區(qū)”伴隨眾多新科技新材料的出現(xiàn),相應(yīng)的最新專業(yè)測(cè)試測(cè)量的集中展示
• “電子微組裝及SiP工藝展示區(qū)”通過SMT+Packaging(SiP)的概念,打造完整電子微組裝、線路板組裝及成品組裝的專業(yè)展會(huì)平臺(tái)
• “焊接及點(diǎn)膠噴涂展區(qū)”NEPCON 焊接及點(diǎn)膠噴涂展區(qū)是您理想的商務(wù)拓展平臺(tái)
• “電子材料展區(qū)”采用“會(huì)議+展區(qū)”形式,為電子材料企業(yè)提供與終端用戶群體的研發(fā)與設(shè)計(jì),項(xiàng)目經(jīng)理/主管,技術(shù)支持,采購(gòu)/市場(chǎng)/銷售等交流的商貿(mào)平臺(tái)
• “智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)”集中展示“工業(yè)自動(dòng)化”技術(shù)和“系統(tǒng)集成”方案在電子制造業(yè)中的應(yīng)用方案

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